TSMC sera prêt pour graver les SoC en 3 nm dès 2022, un an plus tôt que prévu

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TSMC, le fondeur taïwanais qui produit, entre autres les CPU AMD, une partie des SoC Qualcomm et les SoC Apple Axx, vient de dévoiler sa nouvelle feuille de route pour la finesse de gravure des puces qui sortent de ses usines. La firme affirme être prête à lancer la production 3 nm dès 2022, soit un an plus tôt que TSMC ne le laissait jusqu’ici entendre. La production 5 nm commencera, elle, dès le second trimestre 2020.

A l’époque de la ruée vers l’or, ceux qui ont réellement bâti des fortunes n’étaient pas les orpailleurs, mais ceux qui vendaient des pelles et des pioches. Une leçon que semble rappeler la santé insolente de TSMC, devenue la plus grosse capitalisation boursière d’Asie (262,75 milliards de dollars). Le fondeur n’est pas forcément très connu du grand public. Il est pourtant celui qui produit la plupart des CPU AMD ainsi que les SoC des iPhone et smartphones Android avec entre autres clients : Nvidia, Qualcomm, Apple, Huawei, Alphabet, Alibaba, Xilinx…

Il y a de nombreuses raisons à cela. La firme est reconnue dans le secteur pour son vaste choix de tailles de gravure et la qualité de ses procédés. Ainsi par exemple, TSMC fait tourner ses lignes de production 7nm à plein régime mais propose toujours à d’autres clients des tailles de gravures plus épaisses et des procédés mieux éprouvés et moins chers. La firme investit massivement dans la recherche et le développement, si bien qu’elle a acquis une expertise en matière de procédés et de rendement.

Elle propose également beaucoup de flexibilité à ses clients – si bien que le fondeur a su fidéliser les plus grands noms de la tech. Or, la feuille de route en matière de finesse de gravure que TSMC vient de dévoiler est assez incroyable, et de bonne augure puisque cela se traduira par l’arrivée sur le marché de puces toujours plus performantes : le 3 nm est désormais prévu pour la fin de l’année 2022, au lieu de 2023 comme prévu initialement. Les premiers die gravés en 5nm devraient, eux, commencer à sortir des usines dès le second trimestre 2020 en même temps que chez Samsung Foundry.

Lire également : Snapdragon 875 – Qualcomm passerait à la gravure TSMC 5 nm en 2021

Concrètement cela signifie que les leaders du marché, en particulier Apple, Huawei et Qualcomm pourront proposer des puces à la gravure plus fine plus tôt. L’intérêt d’accroître la finesse de gravure est double. D’un côté cela permet de densifier la quantité de transistors et autres éléments dans le même espace. Cela permet également de réduire la consommation énergétique du die. Néanmoins, plus on s’approche du nanomètre, plus certains effets indésirables apparaissent – contraignant le fondeur à inventer de nouvelles méthodes pour construire des transistors de quelques atomes de large fonctionnels, avec le moins de pertes d’énergie possible.

Source : TechpowerUP

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