Milan-X, la première génération de processeur « X3D Packing » d’AMD ?

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Feuille de route d’AMD autour de la conception de ses processeurs.

Feuille de route d’AMD autour de la conception de ses processeurs.

Selon certaines indiscrétions AMD travaille activement sur ses prochaines générations de processeurs exploitant la technologie « X3D Packing ». Ceci concerne en particulier les puces Milan-X.

Nous savons depuis mars 2020 qu’AMD travaille sur la technologie « X3D Packing ». Son objectif est de poursuivre une conception dans l’espace des prochaines générations de processeur avec un empilement des « die ». Une fuite révèle que le nom de code de la première famille à profiter de ce nouveau design pourrait étre « Milan-X ». Il est probable que les cœurs utilisés soient issus de l’architecture Zen 3.

Milan-S, que savons-nous ?

Ce nom de code a été confirmé par une autre source toujours non officielle. Milan-X reste encore bien mystérieux.  Une feuille de route d’AMD avance que l’augmentation du nombre de cœurs ne serait pas la priorité contrairement à un « boost » du coté de la bande passante. Cette gamme viserait les centres de données.

Pour le moment il est encore difficile d’entrevoir des solutions « grand public » exploitant cette technologie. Il est certain que si le succès est là elle débarquera un jour ou l’autre sur le marché “Mainstream”. Actuellement le focus est la conception MCM (Multi-Chip-Module) et surtout l’architecture hybride mariant différents types de cœurs.

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